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本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上述质量问题形成的原因及机理，提出了防止组装质量问题的措施。
印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理
【摘 要】
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本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十研究所 成都 610036
【出 处】
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2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2007年期
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