论文部分内容阅读
智能复合材料的发展现状及应用前景
【机 构】
：
航空航天大学材料科学与工程系
【出 处】
：
第九届全国复合材料学术会议
【发表日期】
：
1996年期
其他文献
采用三维热弹塑性有限元分析方法，运用ＥＤＡＸ、ＸＲＤ等分析技术，设计出含有活性元素的复合过渡层材料。当采用合适的复合过渡层材料组配进行ＨＰＳＮ／Ｋ－５００扩散焊接时，接头的室温和８００℃弯曲强度达２１６ＭＰａ和２１８ＭＰａ。
该文将复合材料多钉搭接接头按接触问题进行处理，以接触力、接触点对间间距及刚体位置量为未知量，由接触体系各接触点对间的径向位移协调关系，并引入接触体系的平衡方程，建立起接
从复合材料的发展和特点出发，提出了分析和评价复合材料结构的“设计、材料、工艺”一体化思路，概要介绍了作者近几年来在此方面的实践。