【摘 要】
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随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一方面从无铅工艺开始，各基板厂家为了满足无铅工艺的加工要求在配方中开始使用各种各样的填料，异于常规的普通FR-4产品的基体树脂也开始大量使用。这些设计和基板材料等的变化使得钻孔工序在钻孔质量、成本控制、效率提升等方面带来很大挑战。刀具厂家、盖板厂家、钻床设备厂家以及PC
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心
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随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一方面从无铅工艺开始，各基板厂家为了满足无铅工艺的加工要求在配方中开始使用各种各样的填料，异于常规的普通FR-4产品的基体树脂也开始大量使用。这些设计和基板材料等的变化使得钻孔工序在钻孔质量、成本控制、效率提升等方面带来很大挑战。刀具厂家、盖板厂家、钻床设备厂家以及PCB厂家从各白角度为获得良好的孔加工质量进行了大量而有效的考察和开发。本文主要讨论了助剂对板材基本性能、钻刀磨损以及孔壁质量的影响.结果表明,助剂添加量在一定范围内时,助剂对板材性能不带来负面影响,可以明显降低钻刀的磨损,改善孔壁晕圈.
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