论文部分内容阅读
微电子技术的快速发展对封装用环氧材料提出了许多新的要求,本文介绍了适用于绿色封装的环境友好环氧塑封料和适用于高密度、小型化封装的液体环氧底填料近年来的研究和发展。绿色封装对塑封料提出了无卤阻燃和适应无铅焊料工艺的特点,多芳环环氧树脂具有本征阻燃的优点,是一种非常适用于高端环氧塑封料的树脂体系。液体环氧底填料也发展出了包括化学分解、热分解模式的可修复型underfill及适用于快速封装的no-flow型underfill,但no-flow型underfill也存在着填料含量低的局限性。