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聚酰亚胺(PI)薄膜在电子封装等应用领域的作用越来越重要，但是其较差的导热能力是亟待解决的问题之一。为了提高聚酰亚胺薄膜的导热能力，本文采用改进的Hummers 法制备氧化石墨烯(GO)，将GO 作为导热填料添加到PAA 液中，使填料能够在聚酰胺酸胶液中形成均匀、高效的导热网，然后经热酰亚胺化制备GO/PI 复合膜，希望能有效改善复合膜的导热性能。