导热填料相关论文
芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增。为了保障设备正常运行,导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料......
热界面材料(TIM)主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷,建立热传导通路,提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻TIM的高......
采用液相法制备纳米氧化铝,通过改变反应温度、表面活性剂添加量、铝离子和尿素物质的量比等条件,研究了不同反应条件对生成纳米氧化......
本文采用改性双马来酰亚胺树脂(BMI)和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。......
会议
以丙烯酸异辛酯、醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯为主要单体,以氮化铝和氧化铝为填料,通过溶液接枝 聚合反应制备导热溶剂型丙烯酸酯压敏胶,......
以金属氧化物和金属氮化物为导热填料,制备双组分缩合型导热有机硅胶粘剂,研究了单一填料种类及用量、不同种类填料混配及填料表面......
介绍了高分子材料导热性能影响因素研究进展,重点阐释了聚合物基体的结构特性(链结构、分子间相互作用、取向、结晶度等)、导热填......
聚酰亚胺(PI)薄膜在电子封装等应用领域的作用越来越重要,但是其较差的导热能力是亟待解决的问题之一。为了提高聚酰亚胺薄膜的......
在覆铜板绝缘层基体中添加导热陶瓷填料是提高其导热性能的一种有效方法。AlN是一种导热率高、绝缘性好的陶瓷填料,但其易水解的性......
通过数值技术及实验手段研究了含有球形氮化铝(AlN)导热填料的有机灌封硅橡胶的导热性能。采用随机序列吸附(RSA)方法,建立了AlN增......
随着集成技术和组装技术的快速方展,电子元器件、逻辑电路的体积越来越小,迫切需要散热性好的高导热绝缘材料。而高导热性的高分子......
随着工业生产和科学技术的进步,对导热橡胶提出了新的要求,希望既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘的作用。导热橡......
随着信息产业的蓬勃发展,导热高分子材料的应用领域不断扩大,聚合物基导热复合材料的研究逐渐被人们重视。本论文以线性低密度聚乙烯......
阐述了聚合物基导热复合材料的导热机制。综述了国内外导热胶粘剂、导热橡胶和导热塑料等研究进展。介绍了提高复合材料导热性能的......
根据配方设计要求,在液态EP(环氧树脂)中通过添加不同粒径的无规Al2O3陶瓷颗粒制备导热复合材料。按照ASTM D 5470—2006标准,采用......
科学技术在快速地发展,对于导热材料的质量的要求也逐渐地提升,导热材料既要有导热的性能,还需要有综合的性能.填充型的导热材料,......
介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物......
用双辊混炼机将导热填料分散到聚甲基乙烯基硅氧烷中,再配以增强剂、硫化剂等,经模压硫化制得导热硅橡胶。研究了导热填料种类、石......
...
研究了氧化锌、炭黑、石墨等几种导热填料对NR/BR硫化胶的生热和导热性能的影响。结果表明,提高氧化锌的用量可以减小硫化胶的损耗......
采用熔融共混技术,在高密度聚乙烯(HDPE)/石蜡定形相变材料中添加普通石墨、氧化膨胀石墨、超声膨胀石墨以及膨胀石墨(EG)4种导热填料......
为提高耐热聚乙烯(PE—RT)的导热性能,使其应用于地热管材,选用PE-RT和粉状ZnO为原料,通过双螺杆挤出机挤出造粒以及注塑成型制备了PE-R......
导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装。大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻......
综述介绍了绝缘导热塑料与非绝缘导热塑料的发展现状,概括了目前主要应用的填料与树脂,分析了导热机理与导热率的影响因素,指出了......
介绍了金属材料、非金属材料、高分子材料的导热机理,以及导热填料搀杂高分子材料的导热理论模型。综述了各种高导热填料的研究进展......
从导热填料与纳米纤维素间的界面变化、填料的分布、尺寸及负载量等方面,讨论了影响纳米纤维素基导热复合材料性能的因素,总结了纳......
研究了氧化铝和氮化硼粒子用量对硅橡胶热膨胀系数、热稳定性及热导率的影响。发现加入两种填料均显著降低了橡胶热膨胀系数.提高了......
据统计,一辆家庭乘用车的新能源汽车中电池板的重量约150-400kg,有机硅导热灌封胶的使用量大约在20-50kg,现阶段各厂家生产的有机......
本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便......
本文对环氧树脂进行改性,加入导热型填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好。......
以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机......
综述了填充型导热橡胶的导热机理和各类导热填料的导热特性,介绍了提高导热硅橡胶导热性的途径。......
综述了近年来填充型(绝缘型和非绝缘型)导热硅橡胶的研究进展和导热性能的改善方法;指出了今后填充型导热硅橡胶的研究方向。......
综述了国内外具备优异导热性能的高分子复合材料最新进展。主要详述了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热性能的......
介绍了聚合物导热材料的应用;分析了导热填料在聚合物导热材料中的重要作用。从导热填料的分类、导热填料的尺寸与复配、导热填料......
介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状,对绝缘导热填料进行了分析和对比,提出了高导热覆铜板用绝缘导热填......
超细氧化铝具有耐高温、绝缘性能强、耐腐蚀、高导热、抗EUV、较大的比表面积、高强度等优良的物化性能,因此被广泛应用于陶瓷、医......
随着电子设备集成化、微型化的程度越来越高,动力电池的容量及功率密度也越来越高,在工作时产生的热量越来越多,散热成为制约装备......
随着科学技术的发展,电子集成系统越来越微观化、高功率化,在电子芯片上,厘米尺寸就有上百亿个晶体管(华为5G芯片含有103亿个晶体管......
学位
摘 要:当前我国的科学技术得到了非常显著的发展,在这一过程中,大功率的电气和电子产品也大量的出现在市面上,在运行的过程中会散发大......
本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定.基本可以达到国外同类产品技术指......
综述了石墨烯导热硅胶的研究进展及高导热机理,分析了石墨烯导热硅胶导热性能的影响因素,并对未来石墨烯导热硅胶的应用前景及研究方......
介绍填充型导热橡胶复合材料的研究进展及其发展方向。填充型导热橡胶复合材料以其高热导率、低压易变形、密封性好等优点被广泛应......
工业生产和科学技术发展对导热材料提出了新的更高要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能。填充型导热绝缘高分子复合材料具......
本文通过探究导热填料的比例和种类、多壁碳纳米管(MWNT)的表面改性条件以及偶联剂的用量对聚丙烯(PP)热导率的影响,用扫描电镜(SEM)、冲......
开展了"Ω"形轴向槽道热管传热系统使用不同界面填料时在不同传热量下各个部分温差的试验研究,比较了热管在不同安装条件下热管温......