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金纳米棒作为纳米材料的研究热点之一,其组装技术更是备受关注。现行的组装方法多为微米级或局部有序结构,阻碍了金纳米棒阵列结构在科研和生活中的实际应用。同时金纳米棒阵列结构中棒的紧密排列程度决定了其近场耦合效应中热点的密集程度,为了使组装体的效果得到更好的发挥,我们希望得到棒与棒间距更小的阵列结构。种子生长法合成的金纳米棒端部和侧壁对表面配体分子结合能力不同为金纳米棒的分步修饰提供了可能。表面配体修饰对静电作用力、范德华力具有较大影响,同时可以调节金纳米棒的亲疏水作用和棒与相界面的表面张力。通过选择合适