【摘 要】
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随着信息技术的快速发展,极大地推动了高频高速覆铜板（CCL）的技术进步与革新。树脂基体对CCL的性能起决定性作用,目前国内很多高性能树脂需要从国外进口,因此研究CCL用高性能树脂对我国电子材料的发展具有重要意义。马来酰亚胺树脂凭借优异的耐热性、力学性能与介电性能,在CCL领域中被广泛应用。本文着力开发能应用在高速高频CCL上的多马来酰亚胺树脂材料,合成了聚苯甲烷马来酰亚胺（PMI-D）和聚苯醚马来
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随着信息技术的快速发展,极大地推动了高频高速覆铜板（CCL）的技术进步与革新。树脂基体对CCL的性能起决定性作用,目前国内很多高性能树脂需要从国外进口,因此研究CCL用高性能树脂对我国电子材料的发展具有重要意义。马来酰亚胺树脂凭借优异的耐热性、力学性能与介电性能,在CCL领域中被广泛应用。本文着力开发能应用在高速高频CCL上的多马来酰亚胺树脂材料,合成了聚苯甲烷马来酰亚胺（PMI-D）和聚苯醚马来酰亚胺（MPPO）,研究了两种树脂的固化反应动力学,并将两种树脂制备成CCL,研究了其力学性能、耐热性和介电性能。首先,以顺丁烯二酸酐和多苯基多胺基甲烷为原料,通过两步法合成了公斤级的PMI-D,产率为90%。PMI-D树脂热失重达到5%时的温度为413℃,具有良好的热稳定性。PMI-D树脂的最佳固化温度为178℃/241℃/278℃,固化反应的表观活化能E为93.5kJ/mol,指前因子A为3.24×108,反应级数n为0.914,接近于一级固化反应,固化动力学方程为dα/dt=3.24×108e-1.125×104/T（1-α）0.914。然后,采用N-溴代琥珀酰亚胺对聚苯醚侧链进行溴化,得到了溴化聚苯醚（BrPPO）。基于Diels-Alder反应,利用呋喃对马来酰亚胺进行保护,并与BrPPO反应,成功合成了侧链修饰马来酰亚胺基团的MPPO。MPPO树脂的最佳固化温度为254℃/294℃/316℃,固化反应接近于一级固化反应,表观活化能E为163.0 kJ/mol,指前因子A为2.11×1014,反应级数n为0.944,固化动力学方程为dα/dt=2.11×1014e-1.961×164/T（1-α）0.944。最后,将PMI-D、MPPO与其它树脂进行复合并制备为CCL,通过测试板材的力学性能、高温可靠性以及介电性能,得到了板材的剥离强度、玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数、介电常数与介电损耗因子等一系列性能数据。实验证明PMI-D和MPPO可以应用于高速高频覆铜板。
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