医疗器械要求包装材料具有良好的防护效果,可以起到阻隔微生物及防水透湿的作用。医疗器械目前主要使用的包装材料是闪蒸纺丝方法制备的高密度聚乙烯无纺布,但是这种方法造价成本高昂,溶剂回收困难,而且使用过程中溶剂大量挥发会对环境造成一定污染。随着人们环保意识的增强,纺粘法制备的无纺布材料受到广泛的关注。因此研制一种纺粘法无纺布为基底,静电纺丝膜为功能层的医用包装材料,具有重要的意义。本文依据静电纺丝原理,结合医疗器械包装用材料的要求,选择了热塑性聚氨酯、纳米二氧化硅、银等制备静电纺丝膜功能层,以热塑性聚氨酯为纺丝基体,添加二氧化硅和银粒子制备功能性防水透湿抗菌薄膜,探讨纺丝膜的配方和制备工艺,并通过水接触角、透湿率、抗菌性能等测试表征防水透湿性能,同时研究填料种类、添加量对表面疏水透湿性能和抗菌性能的影响,并测试了复合基体无纺布后的热稳定性和力学性能等基础性能,结果如下:在纺丝液中随着二氧化硅（Si O2）量的增加,表面水接触角逐渐上升,透湿性逐渐下降后趋于稳定。考虑纤维负载性能以及使用成本等因素,二氧化硅的最佳添加量为4wt%,此时复合膜表面静态水接触角为125°。在确定疏水填料二氧化硅的质量分数后,继续添加无机纳米银,使该复合膜进一步拥有抗菌性能。功能层的填料主要赋予纺丝膜疏水透湿抗菌性能,体系中选用纳米二氧化硅和银纳米为功能填料。随着纳米二氧化硅添加量的增加,复合膜的透湿性逐渐降低,同时膜的表面静态水接触角呈现逐渐增加的趋势。当纳米二氧化硅的添加量为4wt%时,涂层的防水透湿效果最优。在保持纳米二氧化硅4wt%添加量不变的前提下,逐渐增加银的添加量,防水透湿性变化无较大影响,抑菌圈出现先增加后趋于平缓的变化趋势,其最优添加量为2wt%,此时纺丝膜具有最好的抗菌性能,细胞毒性最小。综合考虑复合膜的防水透湿抗菌和热稳定等性能,选用4wt%的纳米二氧化硅和2wt%的银为最终静电纺丝功能层的配比。在上一个体系的基础上以聚偏氟乙烯和四丁基氯化铵与热塑性聚氨酯共混纺丝,制备具有防水透湿屏障性能优异的功能层。实验发现,随着四丁基氯化铵添加量的逐渐增加,纺丝纤维出现的仿生树枝状纤维量越多,较优添加量为0.4wt%,此时样品T4的表面静态水接触角为135°。在热塑性聚氨酯和聚偏氟乙烯质量比7/3配比的基础上添加0.4wt%四丁基氯化铵作为活化剂,复合膜对0.1～1000μm的污染粒子具有优异的屏障功能。综上,当热塑性聚氨酯和聚偏氟乙烯质量比7/3,四丁基氯化铵的添加量为0.4wt%时,制备的复合膜具有较好的屏障防护性能,同时具有一定的防水透湿性和热稳定性,能够满足医疗器械封装材料的使用要求。