三维立体组装具有互连路径短、平面占用空间少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要方式。结合目前的实验条件,本文对垂直互连微组装工艺进行了实际实验研究,主要包括相应的结构设计及样片制作、验证了相关的加工工艺及组装系统的垂直互连连通性。主要工作有:1.完善了实现垂直互连组装工艺的组装结构设计方案。详细介绍了各种垂直互连方法,综合考虑每种垂直互连方法的优缺点,本文根据课题的结构要求及实验能力,采用将多种垂直互连方法相结合的方式,设计了基于基板的封装体模块结构,并对转接层进行了讨论。2.实施了基于基板的封装体模块设计及样片制作。在充分调研国内加工能力的基础上,通过对陶瓷材料和有机基板材料的特性分析及工艺可行性,本文在前期采用基于普通PCB材料的基板设计方案,进行了相应的结构设计及样片制作。3.验证了实现垂直互连微组装结构的实际焊接工艺。通过大量试验,讨论并解决了实验过程中的几个技术难点,如辅助工具的设计与制作、光学对中、刮涂焊膏、温度曲线设定以及组装工艺等。4.完成了封装体模块测试试验。要实现立体组装系统,提高组装试验的成功率,就要在垂直互连前保证每个封装体模块能够正常工作,因此根据实验室条件,对封装体模块进行了垂直互连的连通性电性能测试和可靠性测试试验,其中可靠性测试又分为:电子显微镜检查筛选、温度试验以及振动试验。