随着信息技术的不断发展,数据信息实时传送处理的数据速率也成倍增长。尤其是高性能并行处理计算系统技术的发展,要求印制电路板上芯片之间的数据传输速度越来越快。传统的电互联由于其窜话、时钟偏移以及电磁干扰等固有的物理缺陷使其不再适应大规模的数据操作和处理。由于光传输具有低衰减,大容量,高带宽,无串绕等优点,使其取代电互连成为必然趋势。在普通印制电路板上嵌入波导以连接高速芯片,构成电光混合印制电路板可以解决电信号在高频传输的种种局限。本文首先从电磁理论开始分析矩形波导的特性,为波导的耦合提供理论基础。然后详细介绍了EOPCB的系统结构以及功能实现。根据现有光波导的制备技术提出了一种适于制作大面积波导的工艺——刮刀法。根据所采用的波导制作工艺分析各波导材料,并选取PDMS (polydimethylsiloxane)作为聚合物波导的制备材料。详细介绍了刮刀法制作光波导的流程,并对实验中易产生的脊形波导进行了仿真。通过大量实验数据分析了模场失配对耦合的影响并将制备成型的60μm×60μm矩形波导进行对准耦合测试。根据测试数据,改善刮刀法工艺。实验证明,优化的刮刀法适用于大面积波导的制作,且波导性能可以满足高速率信号传输的要求。