Si<,3>N<,4>/BAS陶瓷基复合材料的合成与显微组织优化

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shijipan
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采用热压烧结工艺和无压烧结工艺制备了β-Si<,3>N<,4>自增强BAS陶瓷基复合材料.根据成分和制备工艺对显微组织的影响的研究结果,优化了制备工艺.该文还研究了添加硅铝酸锶(SAS)对硅铝酸钡(BAS)六方-单斜相变的影响.采用XRD、TMA、SEM、TEM和三点弯曲试验分别研究了复合材料的物相构成、热膨胀系数、微观组织和机械性能等.通过维氏压痕裂纹的TEM观察,揭示了复合材料的增韧机制.两步法烧结获得了双峰分布的显微组织,相对于BAS来讲,复合材料的断裂韧度大幅度提高.60wt﹪Si<,3>N<,4>/BAS复合材料的弯曲强摩和断裂韧度分别达到了483±18MPa和7.4±0.7MPa·m<1/2>.裂纹偏折、晶粒的桥连和拔出是主要的韧化机制.70wt﹪Si<,3>N<,4>/BAS复合材料,1900℃无压烧结60分钟可以获得很高的致密度,其强度超过了700MPa,但由于长棒状β-Si<,3>N<,4>晶粒细小,并且α→β转变不完全,断裂韧度相对较低.
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