随着集成电路制造工艺的进步、单芯片开关速率的提高，电子系统正朝着高频高速、多功能小型化方向发展，但传统的互连结构的带宽和时延严重限制了系统整体速度的提高。毫米波互连作为一种全新的互连技术，具有高带宽、功耗低、工艺与硅及LTCC工艺兼容等优点，在高速高频系统互连中有着重要的应用前景。在高频高速系统中，由于互连传输路径中阻抗不匹配会引起反射、损耗、串扰等信号完整性问题。　　 本文围绕毫米波互连系统的设计这一课题，主要进行以下几个方面的研究:　　 本文首先论述了毫米波及其特点，高密度小型化的集成电路的发展对高频高速数据的传输提出新的要求:高带宽、低功耗。讨论比较了传统互连技术的特点，毫米波互连技术成为实现高频高速数据互连的重要手段。　　 以毫米波互连系统的设计为背景，分析了毫米波T/R系统的设计中存在的信号完整性问题，仿真比较了毫米波段三种经典传输线结构（微带线、共面波导、接地共面波导）的传输特性，利用三维全波电磁仿真软件对毫米波T/R系统的互连传输路径中阻抗不连续结构，例如邦定线结构等进行匹配设计，为毫米波T/R系统的设计提供依据。　　 最后介绍了毫米波互连系统的工作原理，毫米波互连系统主要包括毫米波T/R系统和毫米波波导，毫米波接收发送(T/R)系统完成信号的调制解调，毫米波波导完成信号的传输。采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现毫米波T/R系统和毫米波波导，并且对毫米波波导进行测试分析。