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化学修饰对SiO_2/EP复合材料界面热输运影响的分子动力学研究
【摘 要】
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导热聚合物基复合材料具有电绝缘性能优异,质轻,易加工成型和低成本等优点,在电力电子行业中应用广泛。但由于导热填料与聚合物基体的界面相容性差,使得复合材料在界面处存在空气间隙,导致复合材料中界面热阻较大。界面热阻的存在将会大大削弱复合材料的导热性能,而目前尚未对聚合物基复合材料界面热阻的内在机理和变化规律建立完善的理论体系。从传统实验方法上研究界面传热问题,成本高,难度大;而通过分子动力学方法研究聚
【出 处】
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南京航空航天大学
【发表日期】
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2021年07期
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