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印刷电路板(PCB)是所有电子产品中重要的组成部分。2006年中国PCB产销量已经超过美国,欧洲及日本,成为世界第一生产大国,到2012年我国总产能已达2亿平方米。PCB中含有大量金属元素,其中金属铜的含量最多,且金属品位已经达到甚至远远超过原矿的金属品位。因此,对废弃印刷电路板开展资源化回收研究,可以节省资源和能源,也保护了我们赖以生存的环境。对于废弃PCB中铜资源的回收,强酸强碱和强氧化剂是常用的溶剂。虽然回收率高,但是对环境的污染也高,造成二次污染。因此,迫切需要一种绿色溶剂代替传统的强酸强碱强氧化剂作为回收金属铜的腐蚀液。为了实现绿色环保的金属回收,本文利用绿色溶剂--低共熔溶剂(Deep eutectic solvent,简称DES)作为腐蚀液回收废弃PCB中的金属铜。本研究工作从以下几部分进行探究分析:(1)通过循环伏安法研究Cu(Ⅰ)、Cu(Ⅱ)在三种低共熔溶剂(氯化胆碱-乙二醇(ethaline)、氯化胆碱-尿素(reline)、氯化胆碱-丙二酸(maline))中的电化学行为。结果表明Cu(Ⅱ)/Cu(Ⅰ)是两步一电子氧化还原且在Pt、Au电极上的氧化还原过程是准可逆过程。通过循环伏安曲线估算出Cu(Ⅰ)、Cu(Ⅱ)的扩散系数和反应速率常数,Cu(Ⅰ)和Cu(Ⅱ)在ethaline中的扩散系数和反应速率常数大于在reline、maline中的扩散系数和反应速率常数。(2)氯化胆碱具有很强的吸水性且水含量对于Cu(Ⅱ)+Cu(0)?~??~??~?2 Cu(Ⅰ)反应的平衡方向具有很大的影响。利用循环伏安法、线性伏安法和计时电位法结合旋转圆盘电极研究反歧化反应在ethaline-水混合溶液中的电化学行为。在所有ethaline-水混合溶液中,线性伏安图中都显示了两对氧化还原峰,说明反歧化反应Cu(Ⅱ)+Cu(0)???2 Cu(Ⅰ)在热力学上能自发进行。水的加入,减小了溶液的粘度,从而增加了Cu(Ⅱ)的扩散速率。但是,界面反应速率常数随着水含量的增加而减小。在所有溶液中,歧化反应主要由二价铜离子的扩散控制。(3)根据Cu(Ⅱ)/Cu(0)歧化反应,研究了金属铜在三种低共熔溶剂中铜的腐蚀速率。通过单一变量法研究铜离子浓度、含水量、温度对铜腐蚀速率的影响,并通过重量法估算金属铜的腐蚀速率。结果表明铜在含有二价铜的纯DESs中的腐蚀行为主要由扩散控制,且属于一级反应。随着二价铜离子浓度的增加,铜在三种DES中的腐蚀速率都增大。水的加入,减小了溶液的粘度,大大增加了铜的腐蚀速率。铜在ethaline和maline中腐蚀速率随着温度升高总体呈上升趋势,而在reline中腐蚀速率随着温度的增加呈现先增加后减小的趋势。