随着国内的航空航天、远洋船舶、新能源汽车以及智能家居等领域需努力实现轻量化的目标要求,同时又要保证结构刚度,以降低能源的消耗。铝/钢复合结构件具有质量轻、耐腐蚀、成本低,强度高等优点,在生产制造环节中得到广泛青睐和应用。但是在焊接领域,铝/钢异种连接由于其两者晶格失配率、线膨胀系数等物化性能差别大,成为较大的攻克难题。因此,本文将涂覆金属颗粒复合钎剂为中间层,研究界面行为调控机制,实现铝/钢异种材料的连接。首先,通过正交试验优化焊接工艺参数,研究涂覆不同颗粒尺寸的Cu/Ni粉末对钎料的动态润湿的影响。粉末熔化形成瞬时液膜,熔滴外缘由半球状转为扁平状,熔滴边缘铺展距离增加。微/纳尺度的Ni颗粒有助于降低铝基钎料的熔点,纳米Ni颗粒的粒径小、表面能低、扩散激活能高,多重因素叠加,更有利于促进熔滴铺展过程。Cu的热导率大于Ni,系统热量散失,钎料界面张力升高,增加了熔滴的润湿接触角稳定值,纳米Cu颗粒之间的团聚作用也阻碍了钎料的铺展。润湿接触角由大到小分布规律为:500 nm Cu（61.5°）＞1 um Cu（46.2°）＞1um Ni（36.7°）＞500 nm Ni（29.6°）。然后,研究涂覆不同颗粒尺寸的Cu/Ni粉末对界面微观组织的影响。微米级Cu原子粒径大,迅速向细针状的Fe4Al13相晶格空位处扩散或置换晶格空间点阵中的部分Fe原子,脆性金属化合物的韧性增强,且形成的（Fe,Cu）4Al13相呈细针状不断长大,起到明显的钉扎作用。纳米级Cu元素溶解时间更短,原子向焊缝中扩散,焊缝中生成更密集的网格状Al2Cu相,此相析出温度为548℃,先于波纹状Al8Fe2Si相生成,通过先共析处理有效抑制脆性界面层的厚度。一定温度条件下,微米级Ni颗粒发生熔化与Fe发生固溶,Fe-Ni的分子之间的亲和力大于Fe-Al,Ni原子优先于Fe表面进行沉积附着。纳米级Ni颗粒界面能低、不易氧化,它的扩散能力更强,与Al原子结合生成的细条状或团簇状的Ni Al3、Ni Al相,一定程度上阻碍了Fe、Al原子结合,抑制了界面化合物的生长过程。最后,建立合金元素作用下界面过渡层的生长模型,阐述了颗粒尺度和类别对界面铺展润湿及微观组织的影响机制。微/纳尺度的Cu/Ni熔化,降低钎料的熔点,系统过热度增加,粘性下降,熔点较低的钎料,也具有较小的界面张力,两者提高了熔体的润湿铺展性。Cu元素通过置换Fe4Al13空间点阵中的Fe原子,减缓界面化合物的脆性,而Ni元素更多与Fe形成Fe-Ni固溶体,增强接头力学性能。