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5G通讯时代即将到来,通信信道数量将明显增加,无线通信系统前端的滤波器等无源器件占据面积大、工作频率不可选择以及滤波器更换复杂的问题将在很大程度上影响着通信的质量。所以有必要去研究一种小型化、高可靠性、操作简单的可调频滤波器来解决上述的问题。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)作为一种新型的封装技术,可将射频无源器件以埋层互连的方式封装到陶瓷基板内,从而实现三维集成电路的设计。LTCC技术的引入无疑使得滤波器、功分器、双工器等无源器件在设计可靠性以及设计尺寸的要求上,都明显上了一个台阶。本文就基于LTCC技术的单片集成化开关滤波器组进行了深入研究。结合实验室LTCC滤波器的研究背景,本文首先基于LTCC带通滤波器和PCB工艺开关电路,设计了一款四通道开关滤波器组,可实现中心频率为170MHz、140MHz、110MHz、70MHz的4个不同信道滤波器之间的任一切换,利用网络分析仪进行实际测试,整个开关滤波器组的性能良好,但对滤波器组小型化方面而言仍有不足。针对这一问题,本文随后基于LTCC工艺设计了一种单片集成化的八通路开关滤波器组。结合PCB和LTCC工艺兼具有印刷工艺的共同点,将PCB工艺的开关电路转化到LTCC工艺中实现,从8个S波段滤波器到开关电路部分设计皆以LTCC工艺配合开关芯片表贴的方式进行设计,满足了开关滤波器组小型化,高可靠性的单片集成化设计要求。此种基于LTCC工艺的八通路单片集成化开关滤波器组的整体尺寸为74.0mm*24.0mm*2.6mm,配合高低电平控制,可实现8个不同频率的带通滤波器频率信道间的切换。经实测,开关滤波器组的性能与设计计算值具有良好的一致性,满足了设计需求,为后期射频无线通信系统的单片集成化设计提供了基础。