自组装系统一般是指在一定的条件下，各组元自发地结合成有序结构，人们利用这种现象发展了多种微尺度自组装技术。其中微元件自组装技术可以实现大批量、高精度的装配，不需要复杂的传感反馈系统，适用于多种材料的器件。自组装单层膜技术则在MEMS微结构中的抗黏附、抗磨擦以及传感器敏感元件制作等方面发挥了重要的作用。 本论文介绍了当前微尺度自组装技术的进展和发展趋势。研究了毛细力驱动的MEMS自组装工艺，在此基础上提出了部分随机自组装方法。实验证明，与原有方法相比，新方法具有更高的组装成品率、稳定性和微元件的利用率，可以实现在同一基片上自组装不同微元件以及低对称性形状微元件的自组装。研究了OTS自组装单层膜技术膜在MEMS微结构释放过程中抗黏附工艺，并实际应用于本实验室自行设计的微型电场传感器的微结构释放过程中，样品经扫描电镜检测，微结构各部分未出现粘附现象，部分样品已经通过了实际电路测试。为深入理解各种物理量对系统的影响，对自组装中的自对准过程进行了准静态和动态的模拟，得到了各种参数对自组装系统的影响。