锡镍合金以其优良的外观及优异的性能被广泛应用于工业和日常生活中。随着科技的发展和人们对镀层性能要求的提高,传统电镀锡镍合金工艺不断得到改善和发展。以镀液绿色无污染,工艺配方简单,工作范围广,易操作及高质量为目标,本文采用一个简单的焦磷酸盐溶液体系,研究了在铜基体上电沉积锡镍合金的工艺条件以及合金镀层的耐腐蚀性能。实验通过动电位扫描法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积锡镍合金的电化学行为,并分析了焦磷酸盐、辅助配位剂和不同添加剂对电沉积锡镍合金阴极过程的影响。结果表明:配位剂起络合金属离子,增大阴极极化的作用;辅助配位剂的加入可扩大光亮区的电流密度范围、促进Sn-Ni合金共沉积;添加剂NH₄Cl使金属离子析出电位正移,具有明显的去极化作用,有利于金属共沉积;糖精钠对金属离子的析出具有均匀阻化作用。通过赫尔槽实验和恒流实验,研究了镀液组成及工艺条件对焦磷酸盐电镀锡镍合金组成的影响。结果表明:电沉积的镀液配方组成以及操作参数均对镀层的组成有影响,其中,镀液中锡镍离子摩尔浓度比对锡镍合金镀层镍含量影响最大。当Sn²⁺/Ni²⁺为0.6¹.8（摩尔浓度比）时,所得的锡镍合金镀层镍含量的范围在31wt.%³7wt.%之间,组成相对固定。较宽的工艺范围可以降低生产管理的难度,适合工业化。通过优化,焦磷酸盐溶液体系电镀锡镍合金的较佳工艺配方为:[P₂O₇^4-]/[Sn²⁺+Ni²⁺]1.6²（摩尔浓度比）,金属离子总浓度0.25⁰.35mol·L^-1,Sn²⁺/Ni²⁺0.6²（摩尔浓度比）,辅助络合剂20³0g·L^-1,NH₄Cl 8¹2g·L^-1,糖精钠0.5³g·L^-1,pH 8¹0,温度35⁴5℃,D_K 0.3⁴A·dm^-2。在该工艺规范下,镀液稳定性、分散能力及覆盖能力良好,能够得到光亮致密的锡镍合金层,且锡镍合金的共沉积属于非平衡共沉积。文章采用盐雾试验法和电化学方法测试锡镍合金镀层耐腐蚀性,分析讨论了在10%H₂SO₄酸性环境中,镀层镍含量对锡镍合金镀层耐腐蚀性的影响,以及镍含量为31wt.%的锡镍合金镀层在5%NaCl中性环境中的腐蚀行为。结果表明:锡镍合金镀层的耐腐蚀性能高于单金属镀层,能在酸性和中性环境中稳定存在。镍含量在31wt.%³7wt.%的锡镍合金镀层的耐腐蚀性较好。最后,本文研究了Sn-Ni/氟化石墨烯复合镀层的耐腐蚀性,主要讨论了氟化石墨烯浓度的改变对复合镀层性能的影响。实验结果表明:当氟化石墨烯的浓度为300mg·L^-1时,复合镀层的抗腐蚀性最好。氟化石墨烯的加入能细化晶粒,提高镀层的耐蚀性。