论文部分内容阅读
半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期，随着工艺技术地不断完善，现已步入19纳米时代，而行业中的摩尔定律预示着：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，所以如何利用自动化技术和管理思想并有效地运用于车间管理，从而提高企业竞争力，是制造型企业目前所面临的紧迫任务。制造执行系统（MES，Manufacturing Execution System）是现代/计算机集成制造（CIMS，Contemporary/Computer Integrated Manufacturing System）中介于上层企业资源计划（ERP，Enterprise Resource Planning）和底层的设备自动化程序（EAP，EquipmentAutomation Program）之间面向工厂车间管理的系统。本论文从车间管理中所存在的问题出发，设计与实现设备自动化系统（EAP/RMS）的若干关键技术，具体内容如下：1)针对工厂车间没有底层工业控制系统而导致的管理缺陷，设计并实现了EAP与上层MES和底层设备之间的相互通讯，从而解决了MES与设备之间无实时通讯的缺陷；2)针对工厂车间对配方（Recipe，亦可称程序）手动管理的缺陷，设计并实现了配方管理系统（RMS，Recipe Management System），从而使生产中的每个批次（Lot）都经过RMS系统检验，只有符合规格的Lot才能被作业；3)针对设备报警（Alarm）发生后很难及时管控的缺陷，设计并实现了报警管理系统来侦测Alarm，一旦某一设定的Alarm违反规则，该设备就会被立即停机，以防止后续Lot发生质量问题。EAP/RMS是半导体封装测试不可或缺的基于生产的设备自动化系统，针对目前MES和设备之间的“脱节”，使得工厂精益生产受到限制，阻碍了实现全厂自动化的脚步。针对目前工厂所存在的问题，本文通过解析封装测试设备的特性，实现了设备自动化，从而提高了制造部操作工的效率，减少了操作工犯错的概率，防止了由于工艺参数偏差而导致的废品或次品。随着封装测试工厂对自动化程度的要求越来越高，研究EAP/RMS具有非常重要的意义，因为目前很少有封装测试工厂投资建设设备自动化，所以市面上的文章及实践经验少之又少，本论文想通过对EAP/RMS系统的设计与实现，详细阐述要做设备自动化所需要了解的知识和主要的研究内容。论文的研究思路是通过对现有MES系统的分析和线上操作工、设备工程师和工艺工程师等对现有生产过程中所出现的问题和提出的新要求来进行设备自动化系统的设计与实现。通过系统实现设备操作的优化，质量的管控和效率的提升。论文的研究结合工厂（Shop Floor）实际生产情况，与MES系统集成和设备通讯来实现设备自动化，对封装测试行业实现设备自动化具有非常重要的借鉴作用。