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本文通过失重实验、扫描电子显微镜、动电位极化曲线检测、交流阻抗谱测试等手段研究苯并三氮唑(BTA)、三乙醇胺(TEA)和硅酸钠单独使用时对铜在5%氯化钠溶液中腐蚀行为的影响。在此基础上,将BTA和TEA、BTA和硅酸钠组成复合缓蚀剂,研究总浓度变化和复配比变化对缓蚀作用的影响规律。通过正交试验确定BTA、TEA和硅酸钠三者组成复合缓蚀剂的较优组合配方,并且分析环境温度、复合缓蚀剂总浓度以及浸泡时间对缓蚀作用的影响规律。研究结果表明:(1)在含有5%氯化钠的介质中,随着BTA含量增加,缓蚀效率提高;TEA对铜在5%氯化钠介质中的腐蚀行为没有抑制作用,铜的腐蚀速率随着TEA含量增加而逐渐增大;硅酸钠对铜在5%氯化钠介质中腐蚀行为的影响与硅酸钠的含量有关,当含量低于50mg/L会促进铜的腐蚀,含量高于100mg/L则能够产生缓蚀作用。(2)BTA与TEA、BTA与硅酸钠之间均产生了协同作用。总浓度20mg/L,BTA与TEA组成复合缓蚀剂的较佳复配比是1:4,此条件下的腐蚀电流密度是2.53×10-6A/cm2,缓蚀效率ηI是70.14%;而在总浓度为50mg/L以及100mg/L时的较佳复配比是4:1,此条件下的腐蚀电流密度分别是5.2×10-7A/cm2和7.45×10-8A/cm2,对应的缓蚀效率ηI分别是93.86%和99.12%。BTA与硅酸钠组成的复合缓蚀剂在总浓度为20mg/L、50mg/L以及100mg/L时的较佳复配比均是4:1,此条件下的腐蚀电流密度分别是2.53×10-6A/cm2、1.04×10-7A/cm2、7.45×10-8A/cm2,对应的缓蚀效率ηI分别是70.18%、87.78%、99.13%。(3)BTA、TEA以及硅酸钠组成复合缓蚀剂的较优组合为BTA50mg/L、硅酸钠500mg/L和TEA300mg/L。极化曲线数据表明,此复合缓蚀剂能够同时抑制阳极反应和阴极反应,属于混合抑制型缓蚀剂。交流阻抗数据表明,铜在氯化钠介质中的腐蚀受到电荷传递过程和扩散过程决定,此复合缓蚀剂通过在铜表面形成保护膜,阻碍铜腐蚀过程中的电荷转移过程,电荷传递电阻由1161Ω增大到27506Ω,产生保护作用。(4)综合考虑使用量以及保护效果,复合缓蚀剂C(BTA20mg/L、硅酸钠300mg/L、TEA20mg/L)既可以满足使用要求又能够节约成本。此复合缓蚀剂在铜表面的吸附服从Langmuir吸附等温模型,吸附是一个自发的过程且物理吸附和化学吸附同时存在。在28℃~65℃范围内,温度越高,保护作用越差;在0.2C~C(C代表由BTA20mg/L、硅酸钠300mg/L、TEA20mg/L组成的复合缓蚀剂;0.2C代表将C稀释成0.2倍后的复合缓蚀剂)范围内,随着复合缓蚀剂总量增加,铜的腐蚀速率逐渐降低,缓蚀效率则逐渐增加;温度为35℃,浸泡时间在0.2h~3h范围内,极化曲线变化幅度不大,复合缓蚀剂的性质稳定,对铜在氯化钠介质中的腐蚀产生保护作用。