在现代电子产品的发展中,“电子设备之母”印制电路板有着不可取代的位置。在二十世纪三十年代中期之前,电路之间的连接靠导线及焊点完成。飞速发展的电子科学技术带领我们的世界进入崭新的信息时代,全面大范围应用的电子通讯设备、电路系统等的主要构成安装方式还是印制电路板。但是,电路功能的实现和电子设备的可靠性不仅来源于合理规划的原理图,也取决于设计得当的印制电路板。随着市场竞争力度的加大,产品的研发设计周期逐渐缩短,加上印制电路板上功率密度的增加,电子产品体积越来越小,产品密度越来越高,电路性能的实现方式越来越多,电路系统的功能越来越复杂,各项指标要求越来越高标准,印制电路板的系统设计在整个产品技术研发过程中扮演着至关重要的角色。产品的设计制作是概念设计转换为成品设计的过程,传统的印制板设计是单纯经验设计而且总是强调设计速率,设计流程并无系统的规划,忽略设计与各种因素的兼容性而反复修改。课题讨论的PCB系统设计以某光伏储能并网逆变器的整机系统为例,在原有的设计流程中加入原理图规划及热仿真等流程,以项目需求为主导综合考虑各方面因素权衡折中取优,描述PCB系统设计及优化。设计先是通过项目需求了解项目设计方案从而获取PCB系统设计需求,并分析关键环路及主回路关键元器件的损耗分布、有效值及峰值,结合绝缘设计方案、结构设计、工艺设计、热设计等方面综合考虑进行整机系统的多方案预布局。再将预布局方案进行热仿真分析、电路关键回路分析得出最优的解决方案。最后根据预布局的最优方案进行PCB布局细化调整及优化设计。课题通过阐述PCB系统设计的过程为PCB设计工程师提供一种可以应用至开关电源、充电桩、不间断电源、高压直流产品等产品的PCB系统设计思路及解决方案,并从中总结PCB设计要点,指导后续PCB设计及优化。