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用系列孔径纯硅基（SBA-15）和可控多孔玻璃（CPG）为吸附介质，使孔壁表面与有机分子之间形成微弱、中等相互作用模式。研究过程中采用差示扫描量热法（DSC），变温X-射线粉末衍射法作为研究的基本手段。深入探究了常规正烷烃二元体系的相行为以及正烷烃二元组分在SBA-15和CPG中的相行为。在二元体系正烷烃中由于转动相RI的存在使得本体相图变得复杂，相态变得更为丰富。当混合组分烷烃的碳链长度不匹配程度增加时，碳原子数差（n2）的情况下在低温部分能够表现出现固-固相分离的现象。然而，固-固相分离的现象在SBA-15孔道中却受到抑制，同时在受限条件下RI转动相的范围变的比本体更宽。在SBA-15（3.8和7.8nm）中，二元体系正烷烃的固-液相图表示出直线和曲线的特征。在SBA-15（17.2nm）和CPG（8.1，31.8，46.4，300nm）中正烷烃二元体系部分摩尔分数表现出与本体相似的特性，当孔径尺寸大于30nm（CPG）时，这种相似的现象表现的更为突出。受限条件下的正烷烃二元体系相行为显示出随着孔径、温度和摩尔分数的变化而不断变化的规律性特征。XRD射线衍射分析表明当孔径尺寸小于20nm时固态正烷烃分子在孔内为二维结构紧密堆积排列。在CPG中（d>30nm）时固态正烷烃分子主要以层状有序的形式进行排列。由于SBA-15为一维孔道而CPG为三维连通孔道，可能是由于孔道几何形状的不同导致固态烷烃分子堆积排布方式的不同。同时，系统研究了有序介孔内（孔径尺寸为3到300nm）单组分正烷烃熔点及凝固点随着孔径和孔壁组成的不同而发生变化的规律，结合XRD分析，确定出固相相态，推断出熔点和凝固点与尺寸关系的模型。发现单组分正烷烃在不同孔径尺寸下的SBA-15中，升温熔化过程中熔化温度降低值与孔径倒数的关系，符合Gibbs Thomson公式。单组分正烷烃在不同孔径的SBA-15中的降温过程中凝固降低温度值与孔径倒数的关系，需要在Gibbs Thomson公式中加入d-2项。单组分正烷烃在不同孔径的CPG中无论是熔化温度还是凝固温度的降低值与孔径的倒数关系都需要在Gibbs Thomson公式中加入d-2项，这可能和升、降温过程中不同的成核机理以及孔道的几何形貌有关。