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镀银是电镀贵金属中需求量最大的镀种,无氰化清洁生产是电镀行业发展的一个必然趋势,这就要求电镀工作者要加快对无氰电镀银工艺进行深入研究,革新生产工艺,减少污染,保护环境。本文通过正交试验,确定了碘化钾体系无氰镀银的最佳工艺条件与参数；研究制备出了DS1和DS2两种能提高镀液和镀层综合性能的添加剂；利用扫描电镜、抗硫化变色试验、电化学性能测试和X射线衍射等方法,研究了添加剂对镀层表面形貌、抗硫化变色性能、耐蚀性能及晶粒结构的影响；利用赫尔槽试验研究了添加剂对镀液分散能力的影响；利用称重的方法研究了添加剂对沉积速度和电流效率的影响。研究结果显示,镀液中添加DS1后,镀层的光亮度由原来的82提高到88,镀液沉积速度维持26μm/h不变,镀液电流效率由94.5%提高到95%,镀液分散能力由原来64%提高到78%,镀层变色时间由30min延长到50min；镀液中添加DS2后,光亮度提高到90,沉积速度下降到24μm/h,电流效率提高到96%,分散能力提高到80%,变色时间延长至55min；基础镀液所得镀层晶粒粗大,添加DS1或DS2后晶粒得到明显细化；抗0.05%H2S气体、0.05%SO2气体变色试验和耐5%Na2S水溶液点滴试验表明耐硫化变色性能从弱到强的顺序均是基础镀液所获镀层、基础镀液中添加DS1所获得的镀层、基础镀液中添加DS2后所得镀层；电化学测试研究表明,基础镀液中添加DS2所得镀层的自腐蚀电位相对最正,基础镀液所得镀层的自腐蚀电位相对最负；通过X-射线衍射试验可知,添加剂DS1或DS2的加入不改变镀层的择优取向,均是(111)晶面,但是(111)晶面衍射与其它晶面衍射的峰值比比较,加入DS2的镀液所得的镀层大于加入DS1镀液。