自动X射线检测技术(AXI)是应用X射线成像原理对工业品的缺陷进行自动检测,在电子工业方面有着很高的应用价值,尤其是对PCB焊接质量检测有着很大的优势。本文主要针对微焦点X射线管的结构、成像系统的布置和图像检测算法做了深入的研究。本文首先介绍了X射线自动PCB焊点检测设备的基本结构。首先从微焦点X射线管的结构,包括灯丝设计和电磁透镜的聚焦设计,系统地阐述了使用微焦点X射线管是实现PCB精确检测的技术前提。其次介绍了由多组不同角度的影像增强器和CCD工业相机构成的实时图像采集系统。本文通过对微焦点X射线管的结构创新,并采用的多组多角度成像系统可实现对被检测物体的全面分析,最大程度上修正了其他因素对X射线成像质量的影响,降低了同类设备较高的误报率。本文选用FPGA作为图像预处理的设备,并且使用Matlab进行图像处理,完成了原始图像的预处理,并根据X射线的图像特性设计了包括直方图均衡化,灰度分段线性拉伸,中值滤波,高斯滤波,帧叠加滤波等方法对图像进一步处理。再根据图像二值化,自动找边等结果来进行图像的测量和计算,利用阈值的设置来进行自动判别。本文最后总结了该系统的整个设计,论述该设计的合理性和独创性,并对相关领域未来的发展趋势做出展望。