【摘 要】
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微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关,如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此,对微电子封装器件的温度分布以及热应力
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微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关,如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此,对微电子封装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要,具有重要的理论和实际意义。本文建立了简易的焊点模型,利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的剪应力分布情况,利用有限元软件ANSYS10.0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体的基本模型,在计算时考虑到芯片具有一定的功率,工作时会产生热量的实际情况,对封装结构的温度场分布进行了仿真,并将温度结果作为体载荷施加给封装体,分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性,分析了封装体经受-55℃～+125℃温度循环荷载作用下所受热应力应变情况,以预测处于极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。
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