集成电路测试的目的是使晶圆在进入封装前先行过滤出电性功能不良、逻辑功能错误的芯片,避免对不良品封装增加无谓的制造成本,以提高利润。随着集成电路设计制造业的快速发展,高速、高集成度SoC (System on Chip)等新型芯片出现,集成电路的设计对测试的要求也在不断提高,测试成本也在急剧提高。本论文的工作是针对北京宏思电子技术有限责任公司自主生产的一款用于USB KEY和个人金融终端的低功耗、低成本、高安全性、多功能的32位密码安全芯片,完成对其测试工作。测试项目中包含了算法、接口、看门狗、可编程逻辑定时器、流水序列号写入等等,利用下载芯片操作系统的方法完成测试,这种方法相比较扫描测试虽然显得复杂,但是面对出错的裸片可以通过显示的BIN值准确判断出错原因。论文介绍了晶圆测试的硬件平台的建立过程以及各个结构的功能,然后如何利用相应的工具开发出8裸片同测的量产测试程序以及测试图形,然后用直流参数测量和逻辑功能测试完成对芯片中各个项目的测试,其中8裸片同测比较过去的单裸片测试速度提高约8倍,提高了测试效率并减少了测试成本。由于SoC集成度较高,在开发量产测试程序中,在对存储器进行测试时,利用内建自测试的可测性设计的方法,使芯片在内部自动生成高故障覆盖率高测试覆盖率的测试图形,具有可控性和可观测性的优点,并且摆脱了对测试机的依赖,减少测试成本。最终,产品通过开发出的量产测试程序和测试图形的配合完成量产。在产品量产的期间,可寻求更好的测试程序,修改测试图形以提高晶圆的测试速度,提高芯片的项目测试覆盖率。相应的SoC芯片要进行相应的可靠性验证和稳定性验证以及长期监控。随着产品的不断改良和升级,量产开发的程序也要不断的升级。