芯片虽不大,却是国之重器!芯片不仅是现代信息化产业的根本,更是国家信息安全的基石。当前世界正经历着半导体第三次产业大转移,在这历史性的大机遇面前,中国当仁不让。在政策方面:国家集成电路产业基金引领着5000亿的地方基金,全力扶持芯片产业发展;需求方面:中国半导体需求占全球33%,而自给率仅36%,国产化迫刻不容缓;基于此,本文从半导体产业链的下游封装测试出发,选取了两家民营封测企业的佼佼者长电科技和晶方科技。首先深度剖析了半导体封测领域的国内外竞争格局,在结合当下半导体封装测试行业的发展趋势与竞争格局,分别对长电科技和晶方科技的企业经营能力,商业模式,财务绩效,财务政策和财务战略等多方面进行深入的对比与分析,挖掘两家企业内在的核心价值驱动因素。在中美贸易争端和欧美对中国的技术和产业进步进行封杀的环境下,研究我国半导体封装产业的企业经营及财务问题,提供合理化建议,推动其提供财务管理水平及公司价值,具有重要的现实意义和应用价值。本文共分为七个章节,第一章研究概述;第二章半导体行业研究和两家企业的概况分析;第三章两家企业财报的三维分析,分别对资产负债表、利润表、现金流量表进行三维分析;第四章两家企业的财务指标体系分析,分别从盈利能力、营运能力、偿债能力、创现能力四个方面进行分析;第五章两家企业的商业模式的分析,分别从创利模式、创现模式、创值模式、风险控制模式、成长模式等五大维度对商业模式进行了详细的分析;第六章两家企业的财务政策和财务战略分析比较;第七章结论和建议。研究结果表明:从商业模式的五个维度:创利能力,创现能力,创值能力,风控能力,成长能力来看,晶方科技在都要优于长电科技。财务绩效方面,晶方科技要强于长电科技。导致这种结果的深层次原因应该与两家公司的背景,战略体系,商业模式有关。因此,本文建议长电科技应调整负债结构,加强OPM战略,提高无息负债占比;调整产品结构,提高先进封装这种高利润产品占比,进而提升盈利水平;建议晶方科技应该进一步优化企业资本结构,提升企业资产使用效率;启用OPM战略;加大投资力度,提高企业营收和市场占有率。