与以往LTCC基板材料的研究不同的是，本文专门针对玻璃/陶瓷复合材料的烧结性能和热性能进行了研究，探索配方和烧结温度对基板材料的烧结性能和热性能的影响规律，摸索出最佳配比和烧结温度，从而保证基板材料在共烧和使用过程中的热可靠性。本论文采用差热分析仪（DTA-TG）、X-射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、热膨胀系数测试仪、热导仪等分析设备，系统研究了钠硅酸盐玻璃/陶瓷复合材料的组成和烧结温度与烧结收缩率、致密度、相组成、热膨胀系数和热扩散系数之间的关系；有针对性的讨论了添加剂Bi₂O₃和ZnO对钠硅酸盐玻璃/陶瓷复合材料的烧结性能和热性能的影响；同时，研究了在相同的烧结温度下，玻璃软化点对CBS玻璃/陶瓷的烧结性能和热性能的影响，从而判断出各氧化物的作用，初步研究了烧结温度对CBS玻璃/陶瓷热性能的影响。实验结果表明：在800～950℃的烧结温度范围内，钠硅酸盐玻璃/氧化铝复合基板的径向收缩率较小，致密度较低，但热性能较好，添加Bi₂O₃和ZnO后，致密性和热性能没有改善，反而因生成较多方石英而恶化；当Bi₂O₃添加量为6%时，钠硅酸盐玻璃/堇青石试样的径向收缩率和密度在850℃达到最大值，分别为9%和2.42cm³/g，热膨胀系数为（5.0～6.0）*10^-6/℃（RT～300℃），热扩散系数较大，说明Bi₂O₃起提高玻璃的流动性和抑制玻璃析晶的作用。在固定烧结温度为850℃的条件下，对于CBS/陶瓷复合材料，三组不同配方的CBS玻璃，无论采用氧化铝还是堇青石作为填充成分，最终试样的烧结性能和热性能的变化规律都基本相似，在最高温850℃烧成并保温2小时的CBS-3/堇青石复合基板的综合性能最佳，其径向收缩率达到17%，密度为2.301cm³/g，热膨胀系数为4.0*10^-6/℃（RT～300℃），接近硅芯片的热膨胀系数(3.5*10^-6/℃)，热扩散系数较大，有望用于电子封装领域。