以ReBCO为材料的第二代高温超导带材,也被称为涂层导体,因其具有强的载流能力、高的磁场性能和低的材料成本,在医疗、军事、能源等众多领域具备良好的应用前景。由于受到生产规模和制备工艺的限制,目前制备高质量千米级单根带材仍是一项困难的工作。因此,将多段单根带材连接成整体的超导接头工艺具有重要的实用价值。目前超导接头分为有阻性和无阻性两种。有阻性接头制备技术分类较多,其中钎焊工艺由于起步较早、制备难度相对较低而得到较快的发展,银扩散接头起步相对较晚,研究相对较少;无阻性接头工艺由于技术上的难度而进展缓慢,目前只有4项成功案例报道。本文就由上海超导科技股份有限公司提供的第二代高温超导带材制备的银扩散有阻接头和典型无阻接头制备过程中的氧扩散行为两个内容进行了研究。针对银扩散法接头,本文介绍了接头的制备工艺、在轴向拉力下的电机械性能和失效机制以及应对接头性能弱于单根带材的解决方法,为改善银扩散接头的应用提供了依据。氧含量是决定ReBCO薄膜性能的重要参数,针对无阻接头制备过程中补充超导层氧含量的氧扩散环节,本文建立了仿真模型并运用到不同微结构的超导接头模型中,获得了充氧时间与超导接头电阻的联系。最后还对超导层的微加工进行了初步的探索,为后续超导层微结构加工工作打下了基础。