大功率发光二极管封装过程中可靠性分析与模拟

来源 :华中科技大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wxgaihxx
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
要提高LED灯的发光效率,首先要提高LED芯片的功率,如今高亮度LED灯芯片功率已经超过1W,人们称之为大功率LED。随着大功率LED芯片的功率的一再提高,芯片的发热量也不断加大,对大功率LED的封装结构可靠性提出更苛刻的要求。结构中的各个组成部分:芯片、衬底、焊料、基底、热沉、导热胶、透光胶以及透镜等在封装工艺和工作过程中需要承受更为残酷的应力环境,而且不同材料之间界面机械性能较差,这都将有可能导致大功率LED封装过程中出现各种可靠性相关问题:如芯片发热量过大以致衬底散热性能不能满足要求;材料中气泡等缺陷的出现降低了光效和散热性能;湿气等外界侵蚀的影响越来越明显;材料间界面裂纹的产生与扩展等等。因此,针对大功率LED封装结构中若干典型的问题进行有数值模拟研究,并将数值模拟方法应用于解决实际问题,显得非常重要。  本文以大功率LED封装结构可靠性为研究对象,选取封装材料与芯片结构两大问题为分析实例,借助有限元软件进行数值模拟研究,通过数值模拟方法提出实际的解决方案。主要的研究内容和成果总结如下:  1)研究解决封装结构可靠性问题所需要的力学基础理论,建立热传导模型、热-应力模型、界面断裂模型、湿浓度传导模型及湿-膨胀应力模型等研究所需的数值模型。对于芯片级尺度跨度较大的情况,本文应用了“全局-局部”的模拟方法;  2)选取若干典型可靠性问题为应用实例,研究其数值模拟方法、失效机理和解决方案,研究内容具有一定的代表性,对于提高大功率LED封装结构的整体可靠性具有一定的参考价值;  3)针对各个问题作深入研究:LED封装结构缺陷的产生及其对散热性能与可靠性的研究、湿-膨胀应力对可靠性影响分析、芯片衬底转移激光剥离技术的机理及数值模拟研究,以及芯片结构优化分析。研究结果对于大功率LED封装结构整体可靠性的提高具有实际意义。
其他文献
作为目前最有应用前景的新型材料之一,石墨烯在光学、电学、热学以及力学等方面均表现出特有优异性能,在纳电子器件、高灵敏传感器、透明导电薄膜、功能复合材料、储能、催化等领域有着广泛的应用前景。研究表明,在没有热影响的情况下(绝对温度为零),由于边界应力的存在,独立的石墨烯薄膜的边界仍表现出不稳定性,会影响边界的原子结构和边界形貌,进而影响石墨烯各方面性能。已有的二维纳米材料边界的分析方法,是通过建立弹
20世纪80年代以来,由于反馈线性化理论的兴起,非线性控制领域得到了蓬勃发展,受到当前国际控制界高度重视,成为研究非线性系统的主要理论之一。   本文简要回顾了非线性控制理
我国《木结构设计规范》GB 50005-2003中轴心受压构件的稳定系数计算式沿袭《木结构设计规范》GBJ 5-88,基于大量方木、原木轴心压杆试验数据而来,并不适用于现在日渐兴起的
非线性有限元方法以其独特的优点,在工程界已经得到了快速的发展,但在重力坝深层抗滑稳定性分析中并没有得到很好的应用,仍存在许多值得研究的课题。本文在综述国内外深层抗滑稳
与传统瓷、玻璃绝缘子相比,复合绝缘子具有重量轻、强度高、耐污性好、运行维护方便等特点。在污染较严重的地区使用复合绝缘子可以大大减小超特高压输电线路的杆塔尺寸,降低输
复合桩基考虑了桩间土承担荷载的作用,能大量减少基础中桩的数量,因而具有良好的经济效益和广阔的应用前景。几十年来,国内外专家学者对这一课题进行了大量的研究,但是仍未能形成
学位
在某些工业或者特殊领域中会用体积参数来对物体进行分类、识别等,这就涉及到计算不规则物体的体积,如煤矿传输带上的煤块、大型物料堆、挖掘的文物、人体器官等。本文通过非
钢管混凝土树状节点是钢管混凝土分叉柱与矩形钢管混凝土柱-钢梁双十字型节点组合而成的新型节点形式。首先本文对此节点进行了四组六个1/2比例试件的试验研究,准确地量测了
在煤炭开采的过程中,围岩经常处于复杂的地质环境作用下,随着时间的增长而产生显著的蠕变现象,使得矿井巷道的掘进、支护与维护问题越来越突出。孔隙压力作为一种重要的赋存