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本论文选以1050铝合金和1052铝合金为原料,经过熔铸、均匀化处理、热轧、中间退火、冷轧工艺,各工艺采用相同的参数,对成品试样金相显微组织、力学性能和电解腐蚀性能进行比较,选出性能较好的铝合金。以此铝合金为原料,改变热轧变形量、变形温度、中间退火温度、冷轧变形量,结合金相显微组织,电镜微观组织观察各因素对性能的影响,得到综合性能较好的制备工艺。分析了显微组织对力学性能与电解腐蚀性能的影响,并在制备过程中采取措施提高材料的表面性能。结果表明如下:(1)1052铝合金中的Mg元素含量比1050中多,Mg元素对晶粒长大有抑制作用,并能提高纯铝的再结晶温度,所以1052铝合金板晶粒比1050铝合金板晶粒细小均匀,这有利于提高铝合金板的强度和腐蚀性能,并且1052铝合金板表面Mg元素的富集分布和形成的氧化镁利于提高板基的腐蚀性能。因此用1052铝合金制成的PS板基比用1050铝合金制成的好。(2)在470℃热轧,420℃/1h中间退火条件下,试样的力学性能主要由冷轧变形量决定,而未进行中间退火的试样由热轧变形量和冷轧变形量共同决定。未经过中间退火的试样冷轧变形量85%的硬度最高,经过中间退火的试样冷轧变形量90%的硬度最高。且经过中间退火的试样的力学性能和电解腐蚀性能比未经过中间退火的好。(3)热轧温度380℃,中间退火380℃/1h,热轧变形量为88%,冷轧变形量为85%时,得到的性能最好,抗拉强度209.7MPa,屈服强度为206.2Mpa,延伸率为3.4%,平均晶粒为15.1μm。在2.5%(体积分数)的HCl水溶液中,试样的电解腐蚀电流密度可高达4.021E-5A/cm~2,自腐蚀电位达到-0.7358V,腐蚀均匀性好,腐蚀后表面形貌孔洞尺寸较小,形状规则,分布均匀。(4)轧制过程中产生大量位错,位错边界分割晶粒而使晶粒细化,热轧过程中的动态再结晶和热轧后的退火都有细化晶粒作用,因此此工艺使晶粒得到较大细化,晶粒可以从210μm左右减小到15μm左右。试样的显微硬度随着晶粒的减小而提高。