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液/固相之间的润湿行为及其界面相互作用是材料制备和加工过程中的一种常见的物理化学现象,这方面的研究工作不仅在理论上具有重要的科学意义,而且也是工程材料制备中必须加以考虑的一个重要环节,它在很大程度上决定了材料制备的可能性和材料最终的使用性能。目前国内外尚无有关影响Cu/W体系间和Sn-Zn-Bi合金/NdFeB体系间润湿性因素的详细报道,鉴于此本课题采用座滴法分别研究了温度、合金元素含量和合金元素的复合添加对铜合金与W间润湿性的影响,同时也初步研究了温度、元素含量、不同的气氛和静电场强度对低熔点金属(合金)与钕铁硼间润湿性的影响,旨在优化熔渗工艺,为制备出优良性能的复合材料提供理论依据。首先,通过研究真空条件下Cu中一元添加不同质量分数的合金元素Mn、Ni、Cr、Ti对Cu合金熔体在W板上的接触角,发现Cu中添加Mn、Ni、Cr后可降低Cu在W上的接触角,且接触角随Mn、Ni、Cr含量的增加总体趋势是降低的;同一成分的CuMn合金与W间的接触角随温度的升高而降低。用EDS和EPMA对界面进行微观分析,发现系统润湿性的改善与座滴/基板间的元素扩散程度有关,升高温度有助于提高元素间的扩散能力和互溶度。可以认为此时的润湿机制是扩散-固溶润湿,它可看成反应润湿与非反应润湿的复合体,降低了固/液界面张力。其次,系统地研究了在真空条件下Cu中复合添加不同比例的Cr-Ni、Mn-Ni和Mn-Cr对Cu/W间润湿性的影响,发现Cr:Ni值的减小有利于润湿性的改善,Mn:Ni为1:4时润湿性最好,而Cr:Mn对铜合金熔体与W间润湿性的影响与温度关系密切,在1150℃时润湿性最好。然后,研究了纯金属Sn、Zn和Bi与NdFeB磁体间的润湿性,同时研究了不同温度下不同气氛条件不同静电场作用下合金元素对Sn-Zn-Bi体系合金/NdFeB间润湿性的影响。在Sn-Zn-Bi系合金中,Zn和Bi的添加都有利于提高对NdFeB的润湿性。在真空和氮气下,Zn始终铺展NdFeB基板,Sn始终不润湿基板;Sn-Zn-Bi系合金在氮气下由于表面氧化而不熔化,在真空下的润湿性比较好。升高温度明显改善了纯Bi和Sn-8.5Zn-5Bi与NdFeB的润湿性。施加电场和电场强度的增加,可降低固/液界面能,促进元素间扩散,从而使接触角减小,即施加电场改善了低熔点金属(合金)对NdFeB的润湿性。但是电场对金属间润湿性的影响还有待进一步研究。