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本文研究了Ti-Ni-Hf-Sn、Ti-Ni-Hf-Ag体材料和Ti-Ni-Hf-Ag薄带的组织结构、马氏体相变行为、力学性能和形状记忆效应;并阐明了热处理工艺对Ti-Ni-Hf-Ag薄带的影响规律。研究结果表明,Ti-Ni-Hf-Sn体材料室温下相组成为B19’马氏体、(Ti,Hf)2Ni和含Sn化合物。B19’马氏体呈版条状或镶嵌块状,板条间为(011)I型孪晶关系,板条内为(001)复合孪晶。Ti-Ni-Hf-Ag体材料和Ti-Ni-Hf-Ag薄带在室温下的相组成相同,都为B19’马氏体、(Ti,Hf)2Ni和含Ag化合物,体材料中B19’马氏体呈版条状,析出相细小且弥散分布。薄带中,不同退火工艺只影响薄带中析出相的含量、分布以及晶粒的尺寸。DSC测试结果表明,随着Sn或Ag含量的增加Ti-Ni-Hf体材料的马氏体相变温度逐渐降低,且相变过程都表现为B2-R-B19’两步相变。对于Ti-Ni-Hf-Ag薄带,退火前薄带表现为B2-R-B19’两步相变,且由于薄带中晶粒尺寸的不均匀会导致薄带的DSC曲线上出现多个相变峰。随着退火温度的升高或退火时间的延长,Ti-Ni-Hf-Ag薄带的相变温度逐渐降低,而且由于析出相和晶粒尺寸的共同作用会使薄带在相变过程中出现其他较小的相变峰,但退火温度达到700℃或者退火时间较长时,这些较小的相变峰消失,DSC曲线只显示出B2-R-B19’相变过程。拉伸和压缩测试表明,Ti-Ni-Hf-Sn体材料的断裂应变随着Sn含量的增加而降低;经过7%变形后,合金的可恢复形变量在Sn含量为3at.%时取得最大值6.25%。Ti-Ni-Hf-Ag体材料的断裂应变随着Ag含量的增加逐渐降低,可恢复应变总体呈现逐渐降低趋势。Ti-Ni-Hf-Ag薄带断裂应变随着Ag含量的增加逐渐降低;变形量为6%时,在Ag含量为0.3at.%时可恢复应变量取得最大值4.25%。随着退火温度的升高,薄带的断裂应变呈下降趋势,经6%变形后可恢复应变随着退火温度的升高先降低后增加;随着退火时间的延长薄带的断裂应变逐渐下降,经4%变形后,薄带的可恢复应变先升高后降低,在500℃退火40min时,可恢复应变达到最大值4.10%。