【摘 要】
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高功率芯片、高能量密度电芯、无线充电、AI和物联网等技术的迅速发展都离不开热管理技术的支持。热界面材料填充在发热元件和热阱之间,是热管理器件中的关键组件。沥青基碳纤维不仅具有高热导率,高强度、低热膨胀系数以及高长径比等优点,还有着完善的产业基础和科研投入,是热界面材料导热填料的最佳选择之一。但是,如何克服石墨纤维高导电性、实现纤维填料定向排列以及碳纤维无损表面处理等仍是碳纤维基热界面材料亟待解决的
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高功率芯片、高能量密度电芯、无线充电、AI和物联网等技术的迅速发展都离不开热管理技术的支持。热界面材料填充在发热元件和热阱之间,是热管理器件中的关键组件。沥青基碳纤维不仅具有高热导率,高强度、低热膨胀系数以及高长径比等优点,还有着完善的产业基础和科研投入,是热界面材料导热填料的最佳选择之一。但是,如何克服石墨纤维高导电性、实现纤维填料定向排列以及碳纤维无损表面处理等仍是碳纤维基热界面材料亟待解决的关键问题。本文以高石墨化沥青基碳纤维为原料,通过等离子体表面处理和非共价修饰等技术改善惰性碳纤维表面化学环境,结合浸渍法和磁场定向技术制备高导热绝缘碳纤维并实现碳纤维定向填充。具体研究内容如下:1.使用低温氧等离子体表面修饰技术提高高石墨化沥青基碳纤维反应活性,进而通过浸渍法成功制备氮化硼包覆的碳纤维。氮化硼作为高导热绝缘陶瓷能够有效阻断碳纤维的导电路径,提高了复合材料的电阻率。热界面材料在60 wt%的填充量下热导率可以达到3.3 W/m K,是纯硅橡胶(0.16 W/m K)的20倍,同时电导率能保持在4.98×10-7S/cm,较相同比例纯碳纤维填充硅胶下降了两个数量级。2.以高石墨化沥青基碳纤维为原料,通过PVP非共价修饰和Fe3O4的原位生长赋予碳纤维顺磁性,通过外加磁场使其定向排列制成热界面材料。通过XRD、SEM、偏光显微镜等技术探究了磁场强度和装载分数对纤维定向性的影响规律。在400 m T的磁场中,定向热界面材料的导热性能有明显提高,90℃平板恒温加热20 s表面温度平均79.72℃,相较未定向纯碳纤维提高了4.67%,同时电导率为1.49×10-10 S/cm,较对比样品下降了两个数量级,体现了较好的绝缘性。
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