随着现代电子技术和通信技术高速发展和电子装备的小型化、多层化、表面贴装的要求,现代电子元件逐步向叠层化、片式化方向发展,采用叠层共烧制备的陶瓷PTCR片式热敏元件,具有体积小、室温电阻低的优点,可以用于低电压过流保护电路温度传感中,但是多层陶瓷中的电极收缩率与陶瓷的收缩率不一致就会导致分层;叠层PTCR在还原气氛烧结之后要进行氧化处理才能恢复PTC效应;叠层PTCR的电极在烧结和氧化处理的过程中,都要防止金属的氧化,避免电极的氧化而使电阻过大。本文对亚微米镍粉、电极与陶瓷的收缩率匹配、电极的抗氧化以及PTCR的烧结工艺进行研究。首先,利用水合肼还原镍盐的化学还原法制备亚微米级镍粉,并对镍粉制备过程中影响因素:有机物(三乙醇胺)含量、NaOH含量、反应温度等进行研究,制备出的镍粉粒径为200 nm左右。其次,研究微米级与亚微米级镍粉制备的电极的烧结收缩率,发现亚微米的镍粉制备的电极具有较小的收缩率,电极与陶瓷的收缩率之差较小;在浆料中加入了BaTiO3粉,一方面是为了进一步减少电极与陶瓷的收缩率之差,另一方面为增加电极与陶瓷的附着力,并研究BaTiO3粉的加入对电极性能的影响,确定了BaTiO3粉的最佳含量。同时,研究共烧的多层PTCR中的镍原子和陶瓷扩散情况。最后,高温共烧叠层PTCR因为要进行热处理以恢复PTC效应,要求镍电极具有更高的抗氧化能力,Ni-Cr能在一定程度上提高镍的抗氧化能力;系统研究了叠层PTCR还原气氛烧结之后再氧化过程中样品的电阻和PTC效应与温度及时间的关系,得出最佳的氧化工艺。