近年来,柔性电子器件发展迅速,不断向着更加微型化、集成化的方向发展,电子器件的散热问题显得尤为重要,温度过高极易造成电子器件运行不稳定,降低柔性电子器件的可靠性,有效的解决电子器件的散热问题对提高柔性电子器件整体性能具有重要意义。通过使用高导热系数的材料将电子器件自身产生的热量传递出去可以有效提高电子器件的散热性能。本文采用浸渍提拉法将纳米银线涂覆在表面改性的聚醚醚酮纤维基体上,利用瞬态电热技术测量了纳米银线/聚醚醚酮纤维复合材料在10 K～290 K温度下的热扩散系数,进而求得复合材料的导热系数。在常温下复合材料的导热系数为1.39 Wm-1K-1,相比于未改性的聚醚醚酮导热系数提高了4.56倍,纳米银线较为均匀的粘附在聚醚醚酮纤维表面,相互搭接形成导热网络,没有明显的团聚现象,有效提高了复合材料的导热性能。温度从290 K降到10 K的过程中复合材料的热扩散系数逐渐增大,290 K时复合材料的热扩散系数为4.26×10-7 m2/s,10 K时复合材料的热扩散系数为1.35×10-6 m2/s,热扩散系数提高2.17倍,这是因为随着温度的降低声子平均自由程发生改变,并且随着温度的降低声子散射减弱,复合材料的热扩散系数得到明显提升。温度从290 K降到10 K的过程中复合材料的导热系数逐渐减小,290 K时复合材料的导热系数为1.39 Wm-1K-1,10 K时复合材料的导热系数为0.25Wm-1K-1,由于温度的变化会对复合材料的体积比热产生一定的影响,温度从290K下降到10 K的过程中复合材料的体积比热呈现减小趋势,体积比热对导热系数的贡献大于热扩散系数对导热系数的贡献,造成导热系数随温度的降低而减小。温度从290 K降到10 K的过程中复合材料电阻率随着温度的降低逐渐减小,温度较低时逐渐趋于平缓,随着温度的降低,受激发的声子数目逐渐减少,声子对电子的散射减弱,电阻率逐渐减小,温度较低时电阻率趋于平稳。通过定义阻温系数了解结构缺陷对复合材料导热性能的影响,对各温度下的阻温系数进行拟合得到了复合材料的残余阻温系数为7.96×105 s/m2,并得到了复合材料的理想导热系数为2.42 Wm-1K-1,根据残余阻温系数计算出了复合材料的晶格尺寸为0.86 nm。