随着时代的发展,镀金产品越来越多的应用到我们的日常生活中,如电脑的电路板、CPU上的镀金针、手机上的触键等。含氰化合物因为其稳定性能好,寿命长,成本低廉,广泛的应用于镀金生产。然而,十二五之后,我国面临着产业转型升级,在各生产行业都追求着环境友好型,资源节约型的生产模式大背景下,含氰化合物镀金体系由于自身的剧毒性和废液难以处理的性质,严重违背了社会的发展趋势。因此,越来越多的企业开始重视非氰镀金体系。当今非氰体系中,重要的有亚硫酸金盐和柠檬酸盐镀金体系。柠檬酸金盐虽然比氰化亚金钾毒性低,使用更加安全方便,但仍然是一种含氰化合物,会对环境造成破坏。而亚硫酸金盐镀液不稳定,电镀效果不好。因此亟需一种性质稳定的非氰化物来替代含金氰化物。本文实验目的是合成一种含有巯基配体的金化合物,并对该配合物进行表征,以及将它配成一种适合镀金的非氰工作液来进行镀金研究。本文实验内容有以下几方面:(1)成功的合成了巯基乙酸亚金配合物,这是之前文献没有的,通过紫外,红外光谱以及测试金含量,推断出其化学式。通过热重仪对其热稳定性进行了研究。并通过正交实验得到了巯基乙酸亚制备的最佳工艺条件。(2)对巯基乙酸金的溶解性进行了实验,成功选取了能够将其溶解的体系。(3)配制适合镀金的巯基乙酸金钾工作液,并对其稳定性进行了测试。(4)通过电镀实验,以及正交试验方法得到了最佳的电镀工艺条件。(5)探究了不同金废液的回收率。实验结果表明:(1)通过红外,紫外光谱表征和金含量测试,对比理论值分析出它的化学式为巯基乙酸亚金。(2)合成巯基乙酸亚金最佳工艺条件是pH=2,巯基乙酸与金物质量比为3:1和溶液温度为30 ℃。此时将得到产率最高的巯基乙酸金化合物。(3)化合物热稳定性实验表明该化合物分解温度为208.11 ℃,难溶于其他酸和有机物,能和强碱液反应生成水溶性盐类。适用于电镀的巯基乙酸金钾盐通过镀液稳定性试验后,表明在pH大于7时化学性质稳定,不发生分解和沉淀反应,适合无氰镀金反应。(4)无氰亚金配合物溶液的储存条件为:pH为9-10,遮光保存。(5)电镀的最佳条件为:金浓度2g/L,恒定电压为0.6 V,温度是50 ℃,电镀时间为6 min,pH为9。此条件下得到的镀层色泽好,结合力优良。(6)对于氯金酸废液的回收率为90%,巯基乙酸金废液为86%,硫脲亚金废液回收率为89%。氯金酸废液的回收率大于其他两种含有机配体配合物。高浓度含金废液回收率高于低浓度的含金废液回收率。结论说明我们合成了一种不含氰配体的含金配合物,能够适合镀金。它有望成为一种环境友好型的产品。