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覆铜板是电子工业的关键基础材料,其性能的高低将会直接影响电子产品性能的好坏。从本世纪开始,电子产品的信号传输向着高速化、高保真率方向发展,因此高频覆铜板的开发已经成为覆铜板市场的主要发展方向,这就对其树脂基体的介电性能提出了更高的要求,主要表现在需具有更低的介电常数和介电损耗。氰酸酯(CE)树脂和双马来酰亚胺(BMI)树脂是两类高性能的热固性树脂,很有潜力被用做高频覆铜板的树脂基体,但是热固性树脂固化后交联密度大,固化物脆性大,在很大程度上限制了其使用,因此本文选用一种具有低介电常数、低介电损耗以及低吸湿率的热塑性树脂聚苯醚(PPO)对以上两大热固性树脂进行增韧改性。本文首先用PPO改性了双酚A型氰酸酯(BADCy)树脂,制得PPO-n/BADCy固化树脂,并研究了PPO对树脂固化反应性、介电性能、力学性能、耐湿性能以及热稳定性能的影响。研究结果表明PPO不仅明显催化BADCy树脂的固化,还与BADCy树脂之间发生化学反应,从而得到具有均相结构的改性树脂。此外,与加了1phr环氧树脂催化剂的纯固化BADCy树脂相比,PPO-n/BADCy树脂具有更高的冲击强度,更低的介电常数、介电损耗和吸湿率,显示出在高频覆铜板或者高性能聚合物领域具有巨大的应用潜力。其次,本文制备了双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂,并用PPO对其进行了增韧改性。BT树脂是由BMI树脂和CE树脂通过化学共聚或物理共混得到的改性聚合物,具有比CE树脂更高的玻璃化转变温度,比BMI树脂更低的介电常数、介电损耗和吸湿率,但其仍然存在固化树脂脆性较大的缺陷。通过对改性后树脂的结构与性能的系统研究,我们发现PPO不仅可以明显改善树脂的力学性能和耐湿性能,还能进一步降低树脂的介电常数和介电损耗。第三,本文以PPO和烯丙基化合物为共同改性组份,对双马来酰亚胺树脂进行了改性,制得了PPO-n/BD树脂,并且首次采用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)做为体系的增容剂。通过研究KH560含量对PPO-10/BD树脂的抗冲击性能和介电性能的影响,确定了KH560的最佳添加量为2phr。此外,研究了PPO及其含量对树脂介电性能和耐湿性能的影响,并研究了水对树脂介电性能的影响,研究结果表明,PPO可以明显改善树脂的介电性能和耐湿性能。吸湿水不能完全从树脂中脱出,所以吸湿后树脂的介电常数和介电损耗大于未吸湿树脂的相应值,但是仍然符合高频覆铜板用树脂基体对介电性能的要求。