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环氧片状模塑料(ESMC)由于采用环氧树脂作为基体树脂,因此其耐温性、强度、绝缘效果相对不饱和聚酯树脂而言有了很大提高而且收缩性低,有效地解决了在不饱和聚酯树脂SMC中存在的性能缺点。而且ESMC模压工艺简单,机械化程度高,可以在SMC生产设备的基础上进行生产,投资少,成本低,生产效率高。因此环氧片状模塑料的研制对实现纤维增强环氧树脂成型技术的跨越式发展有重大意义,对我国复合材料工业的发展更是具有决定性的作用,而环氧片状模塑料固化的研究对环氧片状模塑料的研制具有极为重要的意义。本文分别以化学改性和微胶囊化两种不同技术制备环氧片状模塑料用潜伏性固化剂以期达到良好的室温贮存性和中低温固化的目标,并作了一些基础性研究。化学改性方面,通过分子设计的方法,采用DDS对双氰胺进行化学改性,合成了一种新的潜伏性固化剂。而后,通过产物基本物性的比较及熔点测定、FT-IR等分析手段对其纯度和结构进行表征。在此基础上,确定了较为合理的合成工艺路线。同时通过DSC和FT-IR对其与环氧树脂配制成单组分环氧树脂胶进行研究,分析比较了改性前后的双氰胺/环氧树脂固化体系的固化特征,优化了固化工艺条件。实验结果表明,改性后的固化剂具有优良的中温固化性能和较长的贮存期。另外,还初步探讨了固化反应机理及固化体系的固化反应动力学过程。胶囊化方面,首先对熔化分散冷凝法加以改进后用于制备2-乙基-4-甲基咪唑微胶囊固化剂,采用光学显微镜观测到胶囊粒径为几十到几百微米不等,TGA测试确定其包埋率为13.7%。用DSC研究环氧树脂/微胶囊(EP/Micro)体系的固化过程,发现固化引发温度(To)和峰顶温度(Tp)比EP/2E4MI体系分别高出10℃,:室温储存期由1天提高到2周以上,这是由于EP/Micro体系表观反应活化能低的增加所致;通过比较EP/Micro体系和EP/2E4MI体系的固化过程验证了固化机理,同时也证明了微胶囊化不会引起固化机理的明显变化。