环境协调性的发展要求寻找可替代铅基材料的无铅压电陶瓷材料，这是目前陶瓷研究领域的一个热点。锆钛酸钡钙（BCZT）陶瓷具有很高的压电性能，是一类很有潜力的无铅压电材料。本论文基于BCZT基无铅压电陶瓷，通过添加CuO助烧、KNNLST体系复合、Mn离子掺杂等手段对其烧结行为和电学性能等方面进行改性，得到了性能更优异的无铅压电陶瓷。以BCZT陶瓷为基，添加CuO助烧剂低温烧结制备了无铅压电陶瓷。CuO助烧降低了陶瓷烧结温度，使陶瓷在1350oC即可烧结，使陶瓷更加致密。Cu²⁺部分取代Ti4+造成晶格畸变，使陶瓷相结构由菱方相向四方相转变。掺杂少量CuO的陶瓷处于菱方相-四方相两相共存的状态，陶瓷具有优异的电学性能：压电常数d₃₃=340pC/N，室温介电常数ε_r=3147，介电损耗tanδ=0.025，居里温度T_c=92oC。因此适当添加CuO能够改善陶瓷烧结，提高陶瓷的电学性能。以BCZT陶瓷为基，通过与KNNLST体系复合制备了无铅压电陶瓷。KNNLST的掺杂能够促进晶粒生长，使陶瓷更加致密。KNNLST掺杂造成晶格畸变，使得菱方-四方多形态相变温度T_R-T降低至室温附近。掺杂少量KNNLST的陶瓷具有优异的压电性能：压电常数d₃₃=464pC/N，平面机电耦合系数k_p=0.44。以BCZT陶瓷为基，掺杂Mn离子制备了无铅压电陶瓷。少量的Mn能够完全溶入BCZT晶格形成纯的钙钛矿结构，造成晶格畸变。Mn的掺杂使得菱方-四方多形态相变温度T_R-T降低至室温附近。x=0.005时，陶瓷具有优异的压电性能：d₃₃=380pC/N。此外，研究了溶胶凝胶法制备BNT基无铅压电陶瓷。采用溶胶-凝胶方法，制备了Li掺杂的BNT-BKT-BT陶瓷。溶胶-凝胶方法制备的前驱体粉体为纳米级，烧结温度降低。Li+的掺入，进一步改善了陶瓷的烧结，同时提高了陶瓷的电学性能。在Li+含量x=0.05时陶瓷有优异的电学性能：压电常数d₃₃=192pC/N，机电耦合系数k_p=0.30，介电常数ε_r=1239。