当今社会,电子产品的高速发展,朝着智能化,微型化发展。由此,对贴片元器件的需求也呈现指数级增长。电子和数码产品在市场上的竞争也越来越激烈,使用者的要求一次又一次的攀到新高,对产品的质量要求越来越高,工期要求也越来越短。由于元件器的应用数量庞大,虽有标准化测试仪器,但长久以来,对元件器测试采用的是人工抽检方式,一是速度慢;二是不能全商品检测。要解决这些问题,高速自动化测试平台设备是必选方案。然而目前针对贴片级别的元器件自动化测试平台目前还处于萌芽起步阶段,针对叠层绕线电感的自动化测试平台在市场上还是空白。在工业自动化测试方面,长期以来,一直是数控机床占据主导地位。仅以PLC控制机械运动已不能满足现在企业对工业生产过程中信息化的需求。本论文建立在顺络电子实际商务项目需求的基础之上,通过对叠层绕线电子元器件自动化测试的现状和应用需求分析,结合项目需求应用实际,采用C/S架构,选取VC++为开发工具开发基于客户端应用开发测试系统的上位机系统部分,上位机系统作为整个测试平台运行控制中心,承担自动化测试的全过程控制及数据采集处理中心。本文以实际商业需求项目开发过程为基础,并结合软件工程理论知识,在实际开发中,使用多线程、GDI/GDI+、数据流存储非等技术,加入CPK算法,提高运行效率以及满足了企业实际应用需求。本文总体介绍了上位机项目系统的基本情况,需求分析、上位机系统设计、系统实现,以及对本项目系统的测试设计和实现,以软件工程的视角做了严密和科学的表述。在本论文形成的同时,完成对项目的实际开发和实现,并最终支付给顺络电子生产使用。