印制电路板是电子电路不可分割的一部分。由于电子电路的集成度逐渐提高,电子元器件内部尺寸和线间距变得越来越小,从而导致电路板电化学迁移失效的现象越来越多。同时,我国空气污染严重,沙尘天气频繁出现,使得尘土等污染物进入电子设备内部,尘土沉积在电路板表面造成电路板表面温度升高,而温度又是诱发电化学迁移的重要因素。本文主要研究尘土污染对电路板表面温度及电化学迁移的影响。本文首先通过建立尘土导热模型、电路板热传递理论模型及有限元仿真计算,研究尘土污染对电路板表面温度分布的影响,并采用验证性实验验证仿真模型的准确性及合理性。其次使用温湿偏置实验研究不同温度对电化学迁移的影响程度。最后采用电路板上喷洒石英颗粒并结合温湿偏置实验,研究尘土不可溶颗粒对电化学迁移温度特性的影响作用。本论文研究结果表明,在相当于室外积尘6-8个月的尘土密度下,电路板表面温升与尘土分布密度近似成线性递增的关系；在相同的尘土面密度下,尘土对大功率的电子元器件保温作用较为明显。温度与电路板电化学迁移失效时间呈负幂指数关系；线间距与失效时间呈线性关系。积尘电路板较无尘电路板更易发生电化学迁移失效。随着尘土面密度的增大,导致电路板表面温度升高,电化学迁移失效时间会随着温度呈现先降低后升高的趋势。最后,通过对正交实验的极差分析,得出温度、尘土分布密度、相对湿度三种因素对电路板电化学迁移影响的显著性关系为：相对湿度>尘土分布密度>温度。