随着科技的发展,遥控和无线通讯技术得到普及,形式也多种多样。众所周知红外遥控技术起步较早、技术纯熟、功耗较低、价格低廉以及抗干扰能力强等优点,因此,在未来很长一段时间内红外遥控技术很难被替代,同时会获得前所未有的发展和不同领域的应用。本文对红外遥控接收芯片进行了深入研究,从发送端信号的结构组成,载波的频率,红外接收芯片的工作原理,都逐个进行了列举,从芯片的整体框架确定了芯片的整体设计方案和各项性能指标,然后根据性能指标在理论上进行红外接收芯片的电路设计,其中包含自适应电流电压转换电路、前置放大器、基准源电路、自动增益放大器、限幅运放、带通滤波器、比较器、积分器、波形整形电路等,利用Cadence的Virtuoso对理论电路进行搭建仿真,结合实际的仿真结果对电路进行修调,最终完成电路部分的设计。本文选用华润上华0.5μm的CMOS混合信号工艺实现版图的设计,版图结构紧凑,面积较小,节约了流片成本,流片走MPW(多晶圆项目)产线,然后对流片的红外遥控接收芯片进行测试,最后的测试结果满足设计时的各项指标,芯片工作电压在2.7V~5.5V之间,总功耗约为2mW,最远接收距离可达30m以上。红外遥控接收芯片的设计成功补充了国内遥控市场的缺陷,完善了红外遥控设备在中国的相关产业链,还提供了可观的收益。