发光二极管(LED)以体积小、全固态照明、长寿命、低功耗、环保等一系列的优点被广泛使用。随着功率型LED的发展，结温是影响LED出光效率、器件寿命、可靠性的重要因素之一，优化LED封装工艺能有效地降低结温、提高LED的出光效率、增加LED的使用寿命，从而提高器件的可靠性。本文旨在研究功率型LED封装中的散热问题，采用ANSYS有限元分析软件设计了四种不同的封装结构，第一种是LED-COB1即倒装芯片结构用粘结胶直接粘合在线路板上；第二种是LED+COB1即正装芯片结构用粘结胶直接粘合在线路板上；第三种是LED+COB2即正装芯片结构直接粘合在散热器上；第四种是LED-COB2即倒装芯片结构直接粘合在散热器上。分别对四种结构进行了热特性分析。同时，基于四种不同的封装结构，选取不同的封装材料，通过建模、仿真、比对分析，选择出最理想的封装材料，达到优化LED封装工艺的目的。研究结果表明：（1）优化封装结构能大幅度地改善器件的散热性能，采用第一种封装结构比第二、第三、第四种结构芯片的结温下降幅度大；（2）提高封装材料的热导率可以有效地降低结温，虽然通过提高封装材料与固晶材料的导热系数均可以降低LED芯片的温度，但相比于固晶材料，封装材料的选取对LED芯片的温度影响更大。（3）在进行LED封装时要选取理想的封装结构、封装材料、固晶材料才能从整体上高效地降低LED的结温，从而达到提高LED器件可靠性的目的。