微型晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应,来产生高精度振荡频率的一种广泛应用于各领域的微型电子元器件,其生产工艺流程十分复杂,而微型晶体谐振器封装设备作为其生产工艺流程中封装工艺的配套设备,主要完成微型晶体谐振器封盖与封装底座的封装工作。为了节约开发成本,提高企业市场竞争力,并满足微型晶体谐振器封装设备稳定运行和生产效率要求,本文采用理论分析、仿真优化与样机验证相结合的方法,研究微型晶体谐振器封装设备的布局与生产节拍设计技术,论文的主要研究工作如下:(1)基于微型晶体谐振器封装设备工艺流程与各装置功能分析,结合生产线布局原则与布局形式特点,设计封装设备布局方案;基于Petri网模型理论,建立封装设备工艺流程Petri网模型,利用不变量分析方法,分析Petri网模型系统性能,以验证微型晶体谐振器封装设备布局与工艺流程的合理性。(2)基于生产线理论生产节拍计算方法,计算微型晶体谐振器封装设备期望生产节拍;提出封装设备各装置的生产节拍计算方法,包括各装置动作顺序规划、动作时间分析和动作序列建模,并计算封装设备各装置的生产节拍;依据得到的各装置生产节拍,分析微型晶体谐振器封装设备实际生产节拍,并与期望生产节拍进行对比。(3)基于有限状态机理论,并以微型晶体谐振器封装设备中的封装底座移载装置为例,建立其Stateflow仿真模型,得到其时序仿真图与生产节拍,验证生产节拍计算方法的正确性;基于Flexsim软件,建立微型晶体谐振器封装设备生产节拍仿真模型,基于仿真结果,分析生产节拍设计结果是否满足要求,并提出生产节拍优化设计方案;依据优化后的封装设备布局方案和生产节拍设计结果,基于封装设备样机与现场试验,验证封装设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。论文为微型晶体谐振器封装设备的开发与制造提供了理论基础和技术支撑,保证封装设备稳定运行且生产效率达到企业要求,节约企业开发成本并提高市场竞争力。