在半导体封装应用领域，对于能够满足同样自由度运动的机构有很多种，如何设计和选择适用于高速高精度应用的合适的机构成为一个难题。因此，本文主要研究内容有以下几个方面：　　采用并联机构拓扑图的方法，分析五杆机构的拓扑图，建立五杆机构的运动学方程，研究了不同机构的运动学表现指标的好坏。　　为了进行机构的比较和评价需求，研究高速高精度半导体封装领域的设计要求，设计运动学评价函数和指标，解决了不同种类机构相互比较问题。　　通过对所设计机构的比较，找出适用于半导体封装行业的并联机构，建立敏感性分析函数，分析所设计机构的参数敏感性，找到机构的误差来源，为机械结构的公差设计提供参考。　　根据敏感性分析矩阵，给出基于精度优化的机构优化方法，同时考虑机构的经济性，如机构的空间占用性，工作空间的紧密性，解决机构设计的多目标优化问题。