目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技术。因为芯片级封装技术比表面封装技术具有更高的电子互连密度，需要PCB能够提供更高的内层连接与表层连接密度，使得HDI技术成为PCB厂商及研究者的研究热点。HDI印制板是一种高端PCB板，通常定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板。二阶填孔HDI印制板，能够解决单一外层BGA高密度排列的技术难点，将外层BGA排列引入到内层，以电镀填孔的方式增强层间的导通性能，克服了微盲孔导通的困难。同时电镀填孔具有更好的散热性能，能提升高频传输性能，实现信号高保真。本文重点开发使用盲孔电镀填孔技术的二阶HDI印制板。通过使用水平脉冲电镀线对盲孔进行电镀填孔，利用质量管理统计软件Minitab15的因子试验设计功能研究盲孔电镀填孔过程中正反电流密度比、正反脉冲时间比、铜离子浓度和光亮剂浓度等电镀参数对电镀填孔品质的影响。利用Minitab15软件对因子试验设计进行分析得出最佳工艺参数：正反电流密度比为5/30、正反脉冲时间比为15/1、光亮剂浓度为10ml/l、铜离子浓度为70g/l。利用Minitab15软件对实验结果进行回归分析和残差分析，得出回归方程为Y=-14.9+87.2×A+0.677×B-0.0427×C-0.180×D，方程的相关系数R-Sq（调整）为98.3%，回归方程有意义，残差分析显示数据没有异常点，满足要求。通过验证试验对最佳参数进行验证，得到盲孔电镀填孔的Dimple为7.59μm，满足客户Dimple值≤15μm的要求。对制得的二阶填孔HDI印制板进行了漂锡测试、冷热冲击测试，对其可靠性进行评估测试，结果表明二阶填孔HDI印制板产品在电镀填孔品质方面完全符合要求。此外，为了评估盲孔电镀填孔制程的稳定性，对量产的二阶填孔HDI印制板进行抽样测试，并利用Minitab15软件对结果进行正态性检验和过程能力分析，得到电镀填孔过程的综合过程能力Cpk=5.49，表明过程稳定性高，完成了二阶填孔HDI印制板的开发与批量生产导入，使企业获得了良好的经济效益和社会效益。采用C#语言开发出来水平沉铜线流程氧化缸药水的自动维护控制软件，只要启动氧化缸药水维护程序，则氧化缸药水的维护就会自动进行，减少人工对氧化缸药水维护过程中的出错机会，极大地提高了生产效率和产品合格率，保证了生产线的正常运行。产品合格率由原来的91%，提高到了99.9%。在二阶填孔HDI印制板的开发过程中，通过使用Minitab软件科学地安排试验和分析试验，研究了电镀参数对盲孔电镀填孔品质的影响，成功完成了电镀填孔技术的开发，并建立数据模型，从理论上指导后续电镀参数的设计与选择。