射频识别(RFID,Radio Frequnency Identification)技术在21世纪是最具前途和应用前景的一项信息技术,因此RFID标签封装设备的开发对于该技术的发展有着极其重大的意义。其标签封装设备包括基板输送、检测、点胶、贴装和热压五个模块,热压工序的功能是保证芯片与天线的机械互连和电气互连,是设备中不可或缺的重要环节。本文主要对热压工艺平台进行设计,对热压头进行了热分析,对热压工艺平的性能进行了实验验证,具体如下:首先通过对比选择合适的封装工艺,根据热压工艺平台的设计指标,规划工作流程,设计整体方案。其次根据热温度和压力的精确控制需求,提出了热压头弹簧机构和气缸机构的两种设计方案,并分别设计了其机械结构,对主要驱动部件的选型进行计算,通过两种方案优缺点的对比,确定用弹簧机构实现热压头的设计。然后对热压头的结构模型进行了必要的简化,建立了有限元模型并划分网格,进行温度场分析仿真,并通过对比环境温度、加热温度、零件材料(工作面、螺栓等)对温度场分布的影响,以评估热压头在不同工作状态下的性能,并提出了改进方案。最后通过对温度以及压力控制精度和稳定性的实际测试,验证了基于弹簧力控热压头的热压工艺平台对温度和压力控制的有效性,并在此基础之上进行了工艺实验研究,研究了温度和压力对DELO导电胶接触电阻的影响规律,同时从侧面佐证了热压工艺平台的一致性。