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自石墨烯诞生以来,由于其独特的碳原子SP2杂化网状链接而成的二维结构所带来的独特优异性能,引发了其在新材料领域的被广泛研究。近年来,由石墨烯和金属纳米结构组成的复合纳米结构,因其增强的光物质相互作用而引起了人们的关注。在光子学、光电子学领域、导电材料、电子及光电子器件、化学传感器和能量储存器件等领域具有广阔的应用前景。本论文以氧化铜（CuO）和液态丙烯腈低聚物（LPAN）为原料,液态丙烯腈低聚物（LPAN）作为碳源和还原剂,采用球磨法经过高温煅烧等过程,制备得到类石墨烯包覆的铜纳米粒子。制备得到类石墨烯包覆的铜纳米材料不仅保持铜的良好的导电性和催化活性而且还具备了良好的抗氧化性。与贵金属相比,铜具有成本低、电导率高和电迁移电阻低等竞争优势。然而,当铜被制成纳米粒子时,其比表面积增大,而化学活性也变得更加活泼,在空气中极易被氧化,形成不导电的Cu2O或CuO。类石墨烯可以作为一种光学薄的氧化屏障,作用于未氧化的金属表面,保护Cu不被氧化的同时使其光学或电学性质的变化最小化。因此,通过类石墨烯包覆铜纳米粒子,可以有效的提高纳米铜粉的性能和抗氧化能力。主要应用于导电材料领域,且具有广阔的应用前景。本文主要从以下几个方面进行探究。（1）研究了采用行星式球磨机和高温煅烧的过程制备复合粒子。当以去离子水和乙醇作为分散介质时,利用各种表征手段分别探究了氧化铜（CuO）和液态丙烯腈低聚物（LPAN）的不同配比和煅烧温度对制备的复合粒子形貌、晶体结构和性能的影响。（2）采用滚筒式球磨机进行球磨,并采用水和乙醇两种不同的分散介质,以液态丙烯腈低聚物（LPAN）作为碳源及氧化铜的还原剂。探讨了不同制备方案下,利用不同表征手段系统的研究了氧化铜（CuO）和液态丙烯腈低聚物（LPAN）的不同配比、不同烧结温度等反应条件对类石墨烯包覆Cu纳米粒子结构、形貌和性能的影响。（3）采用行星式球磨机和滚筒球磨机进行球磨时,在不同溶剂体系中合成的类石墨烯包覆Cu纳米粒子具有相似的结构,都具有明显的核壳结构。金属铜核外层包覆多层的类石墨烯。随着烧结温度的升高,复合粒子的石墨化程度在增高。选取最优LPAN含量在温度为1000℃时制备的复合粒子,复合粒子的结晶度最高,电阻率最低,达到了10-5Ω·cm,复合粒子的导电性良好。超过1000oC时,外层包覆的碳层具有明显的多层类石墨烯结构。但当温度超过金属铜的熔点1083.4℃,金属铜和碳经过退火过程结合形成了碳铜复合物,影响了复合粒子的结晶度和导电性。